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　　2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

　　英伟达下一代AI芯片Rubin功耗飙升，单板MLCC用量翻倍逼近1.2万颗！日韩大厂产能告急涨价，杠杆资金趁机疯狂抢筹A股概念股，国产替代加速下，产业链迎来量价齐升新风口！

　　玻璃基板被视作先进封装“下一代关键材料”。京东方A宣布与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板等发力；多家A股公司抢先布局送样，但业内也直言：仍处起步期，规模化量产与良率仍需时间验证。

　　英伟达单机柜“物料成本拆解图”刷屏，给市场带来了新的“涨价故事”。据悉，VR200机柜的出货价为780万美元，相较GB300机柜（390万美元）增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量为11.6万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻超2倍，同比增长233%。

　　据中国载人航天工程办公室消息，北京时间2026年5月24日23时08分，搭载神舟二十三号载人飞船的长征二号F遥二十三运载火箭在酒泉卫星发射中心点火发射，约10分钟后，飞船与火箭成功分离，进入预定轨道，航天员乘组状态良好，发射取得圆满成功。

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